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2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会在上海临港举办

2018-11-16点击次数:

由工信部电子信息产品司指导、中国电子专用设备工业协会主办、上海闵联临港联合发展有限公司协办的“2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会”于11月14-15日在上海临港成功举办。

本次会议邀请到了临港管委会、“863”专家组、国家重大专项(02专项)专家组、高校科研院所、全球顶尖知名半导体代工厂商、封装测试厂商、设备材料、软件配套企业、新闻媒体等单位参加并重点围绕如何提升我国半导体产业制造能力、推进半导体设备产业发展等方面展开。

半导体装备制造业作为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。

在上海建设全球影响力科技创新中心主体承载区以及国际智能制造中心建设的大背景下,临港目前产业发展紧紧围绕智能制造主题,布局打造已集成电路为代表的产业集群和产业生态。

集成电路上接人工智能、信息软件等研究领域、下启智能装备、航空航天等制造领域,是产业布局中至关重要的一环。经过多年积累,临港地区已有39家集成电路产业相关企业落地,涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链,初步形成了集成电路产业的集聚。

本次大会的召开,让国内外半导体设备龙头企业来到临港、认识临港,部分企业更是表达了落地临港的初步意向,这将更有利于临港地区打造上海集成电路产业新高地,塑造临港集成电路新名片,提升“上海制造”水平,助力上海科创中心建设。